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【第一參賽人/留學人員】史方
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
本項目研發(fā)下一代光電互連通信高速專用芯片，實現(xiàn)芯片與光器件的集成或混合封裝，在此基礎上開展超低功耗超高速光電芯片的產(chǎn)業(yè)化，并將相應技術應用在AOC等光電互連產(chǎn)品中。（1）低成本。產(chǎn)品使用CMOS工藝顯著降低成本，并解決國內模塊上對國外核心芯片的依賴，可直供國內模塊上并做定制化服務。（2）全集成。采用了CMOS工藝設計，這樣，可以與采用硅基發(fā)光技術設計的光學元件一起集成在硅襯底上，從而實現(xiàn)全集成。（3）高傳輸速率。單通道的傳輸速率在25Gb/s以上，四通道的傳輸速率為100Gb/s 該項目將解決CMOS工藝下光電接收機電路從設計到產(chǎn)品化所面臨的關鍵技術問題和高端通信芯片國產(chǎn)化的問題，項目技術水平達到國際先進，成果填補國內空白，市場巨大。
【展開】
【收起】